Wat ass den Ënnerscheed tëscht COF, COP a COG an der Handybildschiermverpackung

Elo ass d'Bildschirmverpackungstechnologie vum Smartphone an COG, COF a COP opgedeelt.et gi vill Handyen mat COF Écran Verpakung Technologie, dorënner vill Mëtt-ze-héich-Enn Handyen, iwwerdeems COP Écran Verpakung manner ass.Momentan benotzen OPPO Find X an Apple iPhone X haaptsächlech COP Verpackungstechnologie, besonnesch OPPO Find X profitéiert vum COP Bildschiermverpackungsprozess, an den Écranverhältnis erreecht 93,8%, wouduerch et den Smart Telefon mam héchsten Écran Verhältnis ass.

Wat ass den Ënnerscheed tëscht COF, COP a COG an der Handybildschiermverpackung

COP:「Chip On Pi」, etass eng nei Bildschiermverpackungstechnologie.De Verpackungsprinzip ass en Deel vum Bildschierm direkt ze béien fir de Frame weider ze reduzéieren fir e bal grenzlosen Effekt z'erreechen.Wéinst der Bedierfnes fir den Ecran ze béien, mussen all Modeller déi d'COP Bildschirmverpackungstechnologie benotzen mat engem OLED flexibelen Ecran ausgestatt sinn. Telefon fir dës Bildschirmverpackungstechnologie unzehuelen, an et sollt méi d'COP Technologie an Zukunft benotzen.

COG:Chip On Glass", ass et déi traditionellst Bildschirmverpackungstechnologie an déi kosteneffektivst Léisung, déi wäit benotzt gëtt.Ier de Vollbildschierm keen Trend geformt huet, adoptéieren déi meescht Handyen d'COG Bildschiermverpackungstechnologie.Well den Chip direkt op d'Glas plazéiert ass, ass d'Notzungsquote vum Handyraum niddereg, an d'Bildschirmverhältnis net héich.Déi meescht einfach Handyen benotzen nach ëmmer COG Technologie.

COF:"Chip On Film".Dës Verpackungstechnologie gëtt den IC-Chip vum Bildschierm op e flexiblen FPC gesat a béit se dann no ënnen.Am Verglach mat der COG-Léisung kann et de Frame weider reduzéieren an d'Bildschirmverhältnis erhéijen.

COF Verpackungstechnologie ass ganz heefeg, dorënner vill Mid-to-High-End Handyen.Dës Bildschirmverpackungsléisung gëtt benotzt, sou wéi Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S a sou weider..