Hautdesdaags huet de populäre Handy Écran Prozess COG, COF a COP, a vill Leit wëssen vläicht net den Ënnerscheed, also haut wäert ech den Ënnerscheed tëscht dësen dräi Prozesser erklären:

COP steet fir "Chip On Pi", De Prinzip vun der COP Bildschiermverpackung ass en Deel vum Bildschierm direkt ze béien, an doduerch d'Grenz weider ze reduzéieren, wat e bal bezelfräi Effekt erreechen kann.Wéi och ëmmer, wéinst dem Bedierfnes fir Bildschirmbéiung, musse Modeller, déi de COP-Bildschiermverpackungsprozess benotzen, mat OLED flexibel Bildschirmer ausgestatt sinn. Zum Beispill benotzt den iPhone x dëse Prozess.

COG steet fir "Chip On Glass".Et ass momentan den traditionellsten Écranverpackungsprozess, awer och déi kosteneffizientst Léisung, wäit benotzt.Ier de Vollbildschierm keen Trend geformt huet, benotzen déi meescht Handyen COG Écran Verpackungsprozess, well den Chip direkt iwwer d'Glas plazéiert ass, sou datt d'Notzungsquote vum Handyraum niddereg ass, an den Écran Undeel ass net héich.

COF steet fir "Chip On Film".Dëse Bildschirmverpackungsprozess ass fir den IC Chip vum Bildschierm op der FPC vun engem flexibelen Material z'integréieren, an dann bis ënnen vum Écran ze béien, wat d'Grenz weider reduzéieren an d'Erhéijung vun der Écran Undeel am Verglach zu COG Léisung.

Insgesamt kann et ofgeschloss ginn datt: COP > COF > COG, COP Package ass am meeschte fortgeschratt, awer d'Käschte vum COP sinn och déi héchst, gefollegt vu COP, a schliisslech ass dee wirtschaftlechste COG.An der Ära vu Vollbildschierm Handyen huet den Écranproportion dacks eng super Relatioun mam Écranverpackungsprozess.